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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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全自動硅片清洗機的作用是什么
2025-09-03全自動硅片清洗機是半導體、光伏等行業硅片加工環節的核心設備，核心作用是高效、正確地去除硅片表面的各類雜質與污染物，為后續光刻、鍍膜、擴散、切割等關鍵工藝提供潔凈度達標的硅片基材，直接影響產品（如芯片、光伏電池）的性能與良率。其具體作用可拆解為以下 3 類：
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生瓷片壓平機的作用有哪些
2025-08-27生瓷片壓平機是多層陶瓷基板（MLCC、LTCC/HTCC 等電子元件核心載體）生產中的關鍵設備，核心作用是解決生瓷片（未燒結的陶瓷薄片）在成型、存儲過程中的形態缺陷，為后續多層疊合、燒結等工序提供 “平整、致密、均勻” 的基礎坯體，具體作用可分為 4 大核心維度：
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自動晶棒清洗機在半導體行業的應用有哪些
2025-08-20自動晶棒清洗機在半導體行業中，核心作用是去除晶棒表面及微結構內的污染物（如金屬離子、顆粒、有機物、氧化層等） ，保障后續制程精度與芯片性能，主要應用于半導體硅基材料制備的關鍵環節，具體如下：
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